信越X-23-7783-D/ShinEtsu X-23-7783-D

高導熱率散熱膏，適合用于提電腦風扇CPU的散熱、導熱率 4.5W/m.k .

常用型散熱膏
散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。 
 
主要用途
1.晶體管
2.CPU散熱用
3.二極管整流組件
4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置

信越G-746導熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，晶體管、 IC 散熱、導熱率 0.92W/m.k 使用溫度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
信越G-747導熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，晶體管、 IC 散熱、導熱率 1.09W/m.k 使用溫度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
信越KS-609導熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，常用型，導熱率 0.75W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐
信越G-650N導熱硅脂，白色，油脂狀，電子電器元件絕緣、耐高低壓性優，可使用溫度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
信越KS-612導熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，耐熱用，導熱率 0.63W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐
信越KS-613導熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，耐熱用，導熱率 0 。 96W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
信越G-751高導熱硅脂，灰色，油脂狀，高導熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,高端電子產品、導熱率 4.5W/m.k .   2KG/罐
信越X-23-7762高導熱硅脂，灰色，油脂狀，高導熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,高端電子產品、導熱率 4.5W/m.k .   2KG/罐
信越X-23-7783高導熱硅脂，灰色，油脂狀，高導熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,高端電子產品、導熱率 4.5W/m.k .   2KG/罐