（1）原材料與配方
材料 配比/kg 材料 配比/kg
EPU-17T-6環(huán)氧樹脂 24     2一羥基一4一甲氧基二苯甲酮 O.3
EPU一16B環(huán)氧樹脂 51     雙氰胺 2
包覆銀玻璃微球 10        氣相二氧化硅 4
咪唑 2                 氧化鐵紅 O.0003
氟碳表面活性劑全 O.2    環(huán)氧丙烷丁基醚 6.5
氟癸烯對氧苯磺酸鈉
 
制備方法 將兩種環(huán)氧樹脂加入干凈、帶攪拌的搪瓷釜中，常溫下以40r/min的速率攪拌混合均勻，再將導(dǎo)電材料加入混合均勻的環(huán)氧樹脂中，繼續(xù)攪拌。在另一個干凈、帶攪拌的搪瓷釜中，先注入溶劑，在300r/min速率下，加入分散劑、氣相二氧化硅、固化劑、紫外線吸收劑、著色劑，攪拌至均勻分散的液體。然后將其緩慢滴注到環(huán)氧樹脂和導(dǎo)電材料的混合釜中。滴注完以后，繼續(xù)攪拌1.5h即得環(huán)氧樹脂各向異性導(dǎo)電膠粘劑成品。
 
本環(huán)氧樹脂各向異性導(dǎo)電膠粘接牢固，剝離強度大，粘接層面導(dǎo)電性能好，封裝層隙絕緣電阻高。在操作中，印刷和滴注時都不拉絲，易脫模，不流淌，固化溫度較低，固化時間不長，能滿足溶水作業(yè)要求，很好地解決了電子產(chǎn)品組裝焊接過程中，不易焊接部位以粘接代替焊接的工藝問題，粘接層面與封裝層隙具有各向異性導(dǎo)電功能。
 
本環(huán)氧樹脂各向異性導(dǎo)電可以滿足電子產(chǎn)品組裝工藝的特殊要求。可以通過針式轉(zhuǎn)移、加壓注射或模板印刷的方法把導(dǎo)電膠粘劑涂覆在需要粘貼的位置，再把被粘接件貼放在涂膠位置上，并施加一定的壓力，以使導(dǎo)電膠中的導(dǎo)電玻璃微球或?qū)щ娞沾晌⑶蛟趦蓚€被粘接的板面之間形成密集的導(dǎo)電流。最后在120～150~C下經(jīng)過1～2min，導(dǎo)電膠完全固化。在被粘貼部位之間形成牢固、良好的導(dǎo)電層。而在被粘部位之外的空隙中被壓力作用擠出的膠體填充，膠體中的導(dǎo)電材料呈疏遠的分散狀態(tài)，固化后形成良好的絕緣封裝體。