通過對環(huán)氧樹脂的改性，使膠黏劑具有較高的耐熱性能和膠接性能，通過對填料和固化體系的選擇使得膠黏劑具有良好的導熱性能和電性能。

(1)膠黏劑的配方(%)

有機硅改性環(huán)氧樹脂47.O，填料53，稀釋劑適量，固化劑27.O，促進劑0.5。導熱絕緣膠黏劑主要技術指標為工作溫度一60～150℃，固化溫度，80～120℃，熱導率≥O.8w/(m·K)(在20～30℃下測定)，體積電阻率≥2.O×1021Ω·cm，擊穿電壓≥13.5kv/mm，室溫剪切強度≥10MPa，彎曲強度≥18MPa，玻璃化轉變溫度≥100℃，熱分解溫度≥300℃。

(2)有機硅改性環(huán)氧樹脂的制備

可用的環(huán)氧樹脂有E一44、E一5l，E一5l的環(huán)氧值略高于E一44，與有機硅共聚反應結果差別不大，E一51稍優(yōu)，因此選用E一5 1。有機硅的分子量及其用量的確定是重要的研究內(nèi)容.選刖動力軸度為3000mPa·s的有機硅與環(huán)氧樹脂共聚合，用量以9.0%左右較合適。

E-51環(huán)氧樹脂與有機硅(3000mPa·s)共聚，有機硅的用量為9.1%，150℃反應4h聚合已較完全。因此共聚條件150℃/4h。